近日，地平线推出HSD有史以来升级最大的版本，新版本基于业内领先的一段式端到端架构和强化学习能力，为用户带来专车司机般丝滑、拟人、可信赖的全场景辅助驾驶体验。 “一段式端到端+强化学习”的领先架构是此次HSD升级的最大亮点。得益于真正的一段式端到端，HSD实现从光子输入到轨迹输出，保持超低时延，防御驾驶，横纵合一的丝滑，大幅提升辅助驾驶的安全性、高效性和舒适性。此外，通过引入强化学习机制，自我探索最大化激发模型潜力，HSD系统更是实现了堪比DeepSeek R1的“智能涌现”效应。

近日一汽丰田高管赵东在微博公开指出，小米汽车在宣传中对“轮轴比”的计算存在问题，甚至连丰田bz5的数据也算错。赵东直言，雷军PPT中所谓的“轮轴比”更像是“轮间比”或“轮距比”，而非汽车行业通用的轮轴比算法。此举引发了车圈对于营销数据准确性的讨论。

山东大学新一代半导体材料研究院联合山东晶镓半导体有限公司，在GaN和AlN晶体生长领域取得系列突破，成功研制4英寸氮化物单晶衬底，并实现关键技术国产化替代。

由我国牵头制定的《道路车辆 窄带辐射电磁能的抗扰性 V2X辐射抗扰度》国际标准近日正式发布，来自韩国、法国等国家的专家共同参与了该项标准的研究制定工作。

芯驰科技与模拟IC 设计公司立锜联合推出了面向智能座舱的参考设计“SD210”。该参考设计基于芯驰X9系列智能座舱SoC芯片，搭载了立锜的SoC PMIC RTQ2209等产品，能够充分满足多样化电源需求，助力实现高性能、小型化的智能座舱系统。

小米公开的固态电池复合电极有效缩短了金属离子在厚电极中的传输路径，加快了金属离子在电极之间的传输速率，具有较高的电极载量和倍率性能。

炬光科技晶圆级透镜堆叠(WLS)技术在由苏州纳米城与深圳市微纳制造产业促进会举办的“2024-2025年度微纳制造技术产业化优秀案例评选”中荣获“领航企业奖”、”工艺先锋奖”两项奖项。

在简述压铸镁合金缺陷形成原因及孔洞、缺陷带和热裂3种典型缺陷防治措施的基础上，围绕熔体处理、合金开发、工艺优化和结构设计等方面，概述了镁合金一体化压铸缺陷控制方面的进展和挑战，为高性能镁合金一体化压铸缺陷控制提供了思路和方向。

全球固态电池领域频现新进展：多家企业宣布年内小批量交付/量产，资本持续加码、新品发布、行业合作密集。

“未来我们可以大胆想象，一块同样体积大小的电池，其容量将成数十倍增加，其续航能力将大大增强，也可以更好地应用在新能源汽车以及3C数码等电子产品领域，为人们的生活增添更多便捷。”