半导体半导体封装材料配套供应商_生产厂家-爱普搜汽车

产业布局图

公众号矩阵

爱普搜汽车资讯

聚焦整车领域

Apsoto汽车社区

聚焦供应链领域

爱普搜Robot

聚焦机器人领域

爱普搜汽车采购项目

聚焦供应链商机

爱普搜汽车研究院

聚焦上市公司动态

登录

注册

已选条件半导体半导体封装材料

产品目录

芯片粘结材料

陶瓷基板

键合线

层间介材料

封装基板

引线框架

环氧塑封料

包装材料

位置筛选

芯片粘结材料

深圳市领存技术有限公司
铟泰科技（苏州）有限公司
通富微电子股份有限公司
浙江华正新材料股份有限公司
英特尔半导体（大连）有限公司
江苏联瑞新材料股份有限公司
贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司
上海飞凯材料科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
南亚电子材料（昆山）有限公司
济南圣泉集团股份有限公司
台积电（中国）有限公司

陶瓷基板

东莞市康柏工业陶瓷有限公司
威海圆环先进陶瓷股份有限公司
淄博晶亿陶瓷科技有限公司
无锡卓瓷科技有限公司
上瓷时代（泰州）科技有限公司
宜兴市瑞铭陶瓷科技有限公司
湖南湘瓷科艺有限公司
湖南省国瓷新材料科技有限公司
马鞍山中杰电子科技有限公司
宜兴市威特陶瓷有限公司
永州明睿陶瓷科技有限公司
东莞市慰盈科精密陶瓷科技有限公司

键合线

惠州德晋昌光电科技有限公司
安徽楚江科技新材料股份有限公司
震雄铜业集团有限公司
宁波博威合金精密细丝有限公司
常州久藤电气有限公司
江西江铜华东电工新材料科技有限公司
宁波金田铜业（集团）股份有限公司
通城县鸿禧发电子有限公司
江苏欧美电子科技有限公司
宁波康强电子股份有限公司
英特尔半导体（大连）有限公司
北京达博有色金属焊料有限责任公司

层间介材料

东莞市捷诚石墨制品有限公司
铟泰科技（苏州）有限公司
深圳市昊润精密技术有限公司
英特尔半导体（大连）有限公司
北京中石伟业科技宜兴有限公司
济南圣泉集团股份有限公司
台积电（中国）有限公司
北京中石伟业科技股份有限公司
江苏长电科技股份有限公司
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
昆山兆科电子材料有限公司

封装基板

苏州东山精密制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾三星电子股份有限公司
湖北永创鑫电子有限公司
江苏喜锐信息科技有限公司
英特尔半导体（大连）有限公司
合肥圣达电子科技实业有限公司
贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司
国瓷赛创电气（铜陵）有限公司
南亚电路板（昆山）有限公司
台积电（中国）有限公司
日月光封装测试（上海）有限公司

引线框架

顺德工业（江苏）有限公司
宁波康强电子股份有限公司
英特尔半导体（大连）有限公司
江苏科麦特科技发展股份有限公司
台积电（中国）有限公司
苏州统硕科技有限公司
无锡华晶利达电子有限公司
济南晶恒电子有限责任公司
江苏长电科技股份有限公司
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

环氧塑封料

无锡嘉联电子材料有限公司
上海北芯半导体科技有限公司
住友电木株式会社
无锡创达新材料股份有限公司
英特尔半导体（大连）有限公司
台积电（中国）有限公司
江苏长电科技股份有限公司
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

包装材料

英特尔半导体（大连）有限公司
台积电（中国）有限公司
江苏长电科技股份有限公司
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司