日月光封装测试（上海）有限公司

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民营企业 4年

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公司地址：中国（上海）自由贸易试验区盛夏路169号、张东路1658号10幢6楼复制

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日月光封装测试（上海）有限公司

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企业信息

知识产权134

企业发展9

经营状况240

数据解读

新闻资讯

公司概况

日月光封装测试（上海）有限公司成立于2000年12月19日，注册地位于中国（上海）自由贸易试验区盛夏路169号、张东路1658号10幢6楼，法定代表人为汪渡村。经营范围包括一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装，封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计，可靠性测试，生产光电子器件等新型电子元器件，销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；半导体原材料的批发、佣金代理（拍卖除外）和进出口，并提供其他相关配套服务；自有空余房屋的租赁；汽车租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）日月光封装测试（上海）有限公司对外投资6家公司。

工商注册

法定代表人	汪渡村	经营状态	开业
注册资本	20358万美元	实缴资本	10358.00万美元
统一社会信用代码	91310000703012219C	纳税人识别号	91310000703012219C
工商注册号	310115400074207	组织机构代码	70301221-9
登记机关	自由贸易试验区市场监督管理局	成立日期	2000-12-19
企业类型	有限责任公司(外国法人独资)	营业期限	2000-12-19 至 2050-12-18
行政区划	上海上海市	核准日期	2023-05-30
公司性质	民营企业	纳税人资质	增值税一般纳税人
参保人数	17人	曾用名	威宇科技测试封装有限公司,威宇科技测试封装（上海）有限公司,宏一科技测试封装（上海）有限公司
英文名称	ASE ASSEMBLY AND TEST (SHANGHAI) LIMITED
注册地址	中国（上海）自由贸易试验区盛夏路169号、张东路1658号10幢6楼
经营范围	一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装，封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计，可靠性测试，生产光电子器件等新型电子元器件，销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；半导体原材料的批发、佣金代理（拍卖除外）和进出口，并提供其他相关配套服务；自有空余房屋的租赁；汽车租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）