烟台德邦科技股份有限公司

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烟台德邦科技股份有限公司

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企业信息

上市信息67

知识产权549

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经营状况62

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新闻资讯

公司概况

烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业，国家专精特新“小巨人” 企业，上交所科创板上市企业，股票代码688035。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

工商注册

法定代表人	解海华	经营状态	开业
注册资本	14224万人民币	实缴资本	10000.00万人民币
统一社会信用代码	91370600746569906J	纳税人识别号	91370600746569906J
工商注册号	370635228042975	组织机构代码	74656990-6
登记机关	烟台市市场监督管理局	成立日期	2003-01-23
企业类型	股份有限公司（外商投资、上市）	营业期限	2003-01-23 至无固定期限
行政区划	山东省烟台市	核准日期	2022-10-24
公司性质	民营企业	纳税人资质	增值税一般纳税人
参保人数	432人	曾用名	烟台德邦科技有限公司,烟台德邦电子科技有限公司
英文名称	Yantai Darbond Technology Co.,Ltd
注册地址	山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）
经营范围	一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）