苏州东山精密制造股份有限公司

苏州东山精密制造股份有限公司（DSBJ）始建于1998年，前身为1980年创立于苏州东山镇的一家小型钣金和冲压工厂。公司于2010年在深交所上市，现已在全球拥有全资、控股、参股企业70余家，与众多行业顶级客户建立了深厚且广泛的合作关系。 DSBJ围绕电子电路、光电显示和精密制造三大业务板块，构建起高度协同的多元化产业矩阵。公司秉持"创建更互联互通的新世界"的使命，以"成为全球领先的智能互连方案解决商"为愿景，不断开拓创新，形成以算力基础设施、消费电子、新能源汽车为核心的产业发展格局。公司主要产品包括光模块、柔性/刚性印刷电路板、新能源汽车金属结构件、LED背光、LCM模组、触控产品等。 2025年，公司跻身中国民营企业500强NO.358。 新加坡东山精密（简称DSG）是东山精密集团（简称DSBJ）于2019年成立的海外总部，旨在支持集团在中国地区以外的国际化战略。为了提高 DSBJ 全球管理的有效性， DSG这几年来增添了各项职能。具体如下。 • IT 卓越中心 (COE) - 包含了数据分析开发中心和网络安全研究中心，前者旨在推动数据分析和人工智能 (AI) 的采用，加快 DSBJ 智能工厂的战略，后者则负责监督、评估和减轻网络安全上的风险。利用最新的 IT 自动化和人工智能技术，使业务用户能够有效利用数据做出重要的决策，推动增长、降低成本和提高盈利能力，并同时优化流程和资源上的管理。除此之外，快速部署商用网络安全技术，来提高集团对网络攻击的防御能力，并确保数据的安全性和完整性。 • 研究与开发(R&D) - 推动集团重点关注的消费电子产品和电动汽车业务相关的创新。加强内部研发能力，并与当地研究机构和研究所合作，推展新技术/工艺，从而扩展和改进现有的产品组合。