天堃自动化科技（苏州）有限公司

天堃自动化科技（苏州）有限公司成立于2019年，是一家集研发、设计、生产、销售为一体的高新技术企业，专业制造上下料自动化设备和半导体设备。上下料设备包含：振动盘上料、柔性上料、其他非标定制上料等；半导体设备包含：前端晶圆搬运、后段芯片封装自动化等。公司以优良的品质服务于3C 产品、半导体产品、电子元器件、汽车、医疗器械等行业和其他领域。 本公司获得自主研发十多项发明专利和几十项实用新型专利，系列产品通过 CE 认证、SGS认证、ISO9001质量管理体系认证等。公司引进多位海内外自动化行业人才，联合德国慕尼黑大学物理系产学研合作单位共同建立实验室，并拥有四轴和五轴加工中心。 公司秉承：创新研发，联合专业制造，让工业自动化更美好。