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东和半导体设备（南通）有限公司

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外商独资 2年

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公司概况

东和半导体设备（南通）有限公司由世界半导体封装设备及模具制造龙头企业日本TOWA株式会社投资设立，总投资8000万美元，注册资本3000万美元。公司位于南通经济技术开发区东和路，占地面积约55亩，已建成一期厂房面积15000平方米，于2021年2月5日交付使用。主营半导体超精密封装模具制造，半导体封装设备组装，国际先进水平的表面处理和热处理，以及超硬刀具生产等四大核心业务。是半导体先进封装设备的技术领先企业，也是通富微电，长电科技，华天科技等国内封测巨头重要设备和模具供应商。

工商注册

法定代表人	TONG HUA	经营状态	开业
注册资本	3000万美元	实缴资本	3000.00万美元
统一社会信用代码	91320691MA1X9HHC0A	纳税人识别号	91320691MA1X9HHC0A
工商注册号	320691400001722	组织机构代码	MA1X9HHC-0
登记机关	南通经济技术开发区市场监督管理局	成立日期	2018-10-08
企业类型	有限责任公司(外国法人独资)	营业期限	2018-10-08 至 2068-10-07
行政区划	江苏省南通市	核准日期	-
公司性质	外商独资	纳税人资质	增值税一般纳税人
参保人数	196人	曾用名	-
英文名称	Donghe Semiconductor Equipment (Nantong) Co., Ltd.
注册地址	南通市开发区东和路8号
经营范围	半导体制造设备、半导体制造用精密模具、有关半导体制造设备的部件、备品备件、精密加工部件、精密成型部件以及相关组件的生产、销售，以及本公司生产产品同类商品的批发、进出口、佣金代理并提供上述产品的设计、技术服务及售后服务。（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动）许可项目：发电业务、输电业务、供（配）电业务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：金属表面处理及热处理加工；金属工具制造；金属工具销售；非居住房地产租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）