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杭州联芯通半导体有限公司

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公司地址：浙江省杭州市临平区乔司街道三胜街239号701室复制

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公司概况

杭州联芯通半导体有限公司，成立于2020年，位于浙江省杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4861.0822万人民币，实缴资本4861.0822万人民币，并已于2023年完成了C轮。

工商注册

法定代表人	李信贤	经营状态	开业
注册资本	4861.08万人民币	实缴资本	4861.08万人民币
统一社会信用代码	91330100MA2J28EH9D	纳税人识别号	91330100MA2J28EH9D
工商注册号	330155000080810	组织机构代码	MA2J28EH-9
登记机关	杭州市临平区市场监督管理局	成立日期	2020-10-23
企业类型	有限责任公司(外商投资企业与内资合资)	营业期限	2020-10-23 至 9999-09-09
行政区划	浙江省杭州市	核准日期	2023-10-20
公司性质	民营企业	纳税人资质	增值税一般纳税人
参保人数	31人	曾用名	-
英文名称	Hangzhou Lianxintong Semiconductor Co.,Ltd.
注册地址	浙江省杭州市临平区乔司街道三胜街239号701室
经营范围	一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；专业设计服务；信息系统集成服务；计算机软硬件及外围设备制造；通信设备制造；电子元器件制造；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；电子产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：货物进出口(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。