星思连接（上海）半导体有限公司

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民营企业 3年

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星思为客户提供5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台，包括经过验证的基带芯片、射频芯片和电源管理芯片。同时，为缩短客户产品开发时间，减少研发投入，星思针对目标应用场景开发和提供参考设计和解决方案，这些参考设计和解决方案经过实验室、运营商外场的充分测试，并完成认证机构的认证，客户可以快速推出市场需要的产品。

工商注册

法定代表人	夏庐生	经营状态	开业
注册资本	1000万人民币	实缴资本	1000.00万人民币
统一社会信用代码	91310115MA1K4PNN1Y	纳税人识别号	91310115MA1K4PNN1Y
工商注册号	310141000635644	组织机构代码	MA1K4PNN-1
登记机关	黄浦区市场监督管理局	成立日期	2021-02-22
企业类型	有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)	营业期限	2021-02-22 至 2051-02-21
行政区划	上海上海市	核准日期	-
公司性质	民营企业	纳税人资质	增值税一般纳税人
参保人数	14人	曾用名	-
英文名称	Xingsi Connection (Shanghai) Semiconductor Co., Ltd.
注册地址	中国（上海）自由贸易试验区碧波路690号1幢104-2室
经营范围	一般项目：电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；集成电路销售；集成电路设计；计算机软硬件及辅助设备零售；信息系统集成服务；软件开发；半导体器件专用设备销售；报关业务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）