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北京芯合半导体有限公司

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北京芯合半导体有限公司

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公司概况

北京芯合半导体有限公司，成立于2023年，合肥市产业投资控股集团成员，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币，超过了94%的北京市同行，实缴资本4500万人民币。

工商注册

法定代表人	洪伟刚	经营状态	开业
注册资本	45000万人民币	实缴资本	29900.00万人民币
统一社会信用代码	91110400MACMKGAJ0Q	纳税人识别号	91110400MACMKGAJ0Q
工商注册号	110400036574043	组织机构代码	MACMKGAJ-0
登记机关	北京经济技术开发区市场监督管理局	成立日期	2023-07-04
企业类型	有限责任公司(法人独资)	营业期限	2023-07-04 至无固定期限
行政区划	北京北京市	核准日期	-
公司性质	民营企业	纳税人资质	增值税一般纳税人
参保人数	43人	曾用名	-
英文名称	Beijing Xinhe Semiconductor Co., Ltd.
注册地址	北京市北京经济技术开发区科创十三街18号院6号楼1层103
经营范围	一般项目：半导体分立器件制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电力电子元器件销售；电子元器件制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展；货物进出口；技术进出口；进出口代理；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；企业管理咨询；企业管理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）