厦门士兰集科微电子有限公司

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公司概况

厦门士兰集科微电子有限公司是士兰微电子12吋特色工艺芯片制造主体，由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立。公司成立于2018年2月1日，位于福建省厦门市海沧区兰英路89号。厦门士兰集科微电子有限公司以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目，总投资为170亿元人民币，建设两条12吋芯片生产线；第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元人民币；第二条芯片制造生产线，投资100亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目，已于2020年四季度正式通线投产。

工商注册

法定代表人	裴华	经营状态	开业
注册资本	530950.38万人民币	实缴资本	438353.50万人民币
统一社会信用代码	91350200MA31GA8Q1C	纳税人识别号	91350200MA31GA8Q1C
工商注册号	350299100004273	组织机构代码	MA31GA8Q-1
登记机关	厦门市市场监督管理局	成立日期	2018-02-01
企业类型	其他有限责任公司	营业期限	2018-02-01 至 2068-01-31
行政区划	福建省厦门市	核准日期	-
公司性质	其他	纳税人资质	增值税一般纳税人
参保人数	1217人	曾用名	-
英文名称	Xiamen Silan Microchip Manufacturing Co., Ltd.
注册地址	厦门市海沧区兰英路89号
经营范围	集成电路制造；半导体分立器件制造；电子元件及组件制造；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他未列明制造业（不含须经许可审批的项目）。