深圳市晶封半导体有限公司

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晶封践行品质为王的品牌发展战略，不断引进技术设备，高精尖技术骨干，快速实现多功能产品化进程，保证产品高性能，锐意提升市场竞争的核心驱动力，“一次信任，一路同行”是承诺，更是信念，在“晶粉”、广大用户与供应链伙伴的努力与支持下，逐步打造专业存储芯片封装测试领域，一家集研发、制造、销售、服务为一体的高新技术品牌。

工商注册

法定代表人	罗锡彦	经营状态	开业
注册资本	2000万人民币	实缴资本	2000.00万人民币
统一社会信用代码	91440300065468181D	纳税人识别号	91440300065468181D
工商注册号	440307107048648	组织机构代码	06546818-1
登记机关	深圳市市场监督管理局	成立日期	2013-03-29
企业类型	有限责任公司	营业期限	2013-03-29 至无固定期限
行政区划	广东省深圳市	核准日期	-
公司性质	民营企业	纳税人资质	一般纳税人
参保人数	137人	曾用名	-
英文名称	Shenzhen Jinfly Semiconductor Corporation
注册地址	深圳市龙岗区园山街道保安社区坳二路30号厂房1号楼201
经营范围	半导体、集成电路产品的技术开发及销售；机械设备及零配件的技术开发及购销；投资兴办实业；国内贸易；货物及技术进出口。半导体、集成电路产品的生产；芯片的封装测试及销售。