矽格股份有限公司

成立于1988年的硅格公司是一家半导体封装和测试代工服务的委外供应厂商 (OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services) ，经营团队平均拥有超过30年半导体封装测试经验。集团内拥有市场内最先进科技水平的设备、技术及自动化生产线，分布在台湾、中国大陆及日本，客户遍及全球，提供完整配套的半导体后端制造服务给客户。 硅格集团拥有超过 2,000台测试机台，提供专业的半导体晶圆和IC成品测试。运用这些熟练的测试设备和技术，成为提供一元化IC测试服务的独立委外封装测试供应厂商。硅格封装服务包含了晶圆级封装 (WLCSP)、晶圆凸块 (Bump)、覆晶封装 (Flip Chip)、窗型栅式数组封装 (Window BGA；wBGA)。硅格的测试服务涵盖了标准和客制化测试方案的两大领域，包括逻辑、模拟、混合信号、射频、内存、电源等晶圆和IC成品测试。经由硅格集团封装和测试的半导体被广泛地应用于元宇宙、高速运算、无线通信、手机、车用、医疗、卫星、计算机、物联网、人工智能、消费电子商品和多媒体产品。 硅格客户大多来自于具有世界级领导地位的半导体设计公司、整合组件制造商和晶圆制造厂，对于最先进生产技术的需求，促使硅格不断地提升工程和制造能力来维持高质量的产品和服务。硅格于2003年在台湾证券交易所挂牌上市，目前的资本额为45亿元，集团资产总值高达新台币388亿元，拥有11座工厂并雇用5,100名员工。目前，硅格集团是台湾第6大的专业委外封装测试集团(OSAT Group)，在2021年的全球排名中位居第12名。