无锡利普思半导体有限公司

利普思成立于2019年，专注于高性能高可靠性功率模块的设计、生产与销售，目前在无锡和日本均设有研发中心和生产基地，模块产能充足，并建有先进的可靠性实验室、FA实验室、应用测试实验室，具备完善的验证、检测能力，通过了汽车IATF16949质量体系认证，专利总数超50件。 2020年1月在日本熊谷成立了研发中心和海外制造中心，汇聚了一批来自三菱、瑞萨、东芝等知名半导体公司的资深专家，目前总投资约9000万元，并建立了一条车规级SiC模块封装测试产线，年产约20万只SiC模块，可辐射日本、韩国及欧美客户，在疫情期间获得了多家海外客户的定点。 2023年在意大利都灵成立了海外销售中心，重点支持欧洲本地的客户销售服务和技术服务。 自2021年至今，利普思已连续5年参加德国纽伦堡PCIM-Europe，并先后在日本和欧洲设立海外研发中心和营销中心。得益于利普思国际化团队和全球化布局，以及持续的海外业务投入，目前利普思IGBT/SiC模块已出口超过26个国家，主要应用在电动重卡、商用车、超级充电桩、储能、光伏、轨道交通等，2025年海外业务份额占比超接近40%。