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厦门市铂联科技股份有限公司

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民营企业 4年
曾用名
新三板(正常上市)
高新技术企业
科技型中小企业
小微企业
专精特新企业
定向增发
公司地址: 厦门市海沧区后祥路198号 复制
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厦门市铂联科技股份有限公司
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公司概况
厦门市铂联科技股份有限公司(原名厦门新福莱科斯电子有限公司)成立于2003年1月23日,企业总投资2亿人民币,拥有面积30000平方米的洁净生产车间,先进的FPC专用设备及精良检测仪器。月生产FPC和刚挠性结合板等优质产品60000平米以上。产品广泛应用于汽车、 新能源、医疗器械、航天航空、通信、照相机、光电仪器仪表、电脑外设以及LCD等领域。 厦门市铂联科技股份有限公司 系福建省柔性印制电路板的专业生产企业。现为中国印制电路板行业协会(CPCA)常务理事成员、厦门市高新技术企业、厦门市成长型中小企业。公司已全面通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车供应链管理体系认证、ISO13485医疗器械体系认证和ISO14001环境管理体系认证。FPC系列产品获得美国安全实验中心UL认证,并通过SGS检测鉴定符合RoHS&WEEE绿色环保的要求。 厦门市铂联科技股份有限公司 致力于高密度多层柔性电路板、刚挠结合板,贴片,CCS&IBB组件的研发、设计、生产和销售。在产品品质控制和客户服务方面积累了丰富的经验,在业界建立了良好的信誉。公司严格推行各项标准化管理体系和专业技术,将以快速的速度为您解决印制电路板差异化的需求。具备批量生产单面板/双面板/镂空板/多层板/分层板/刚挠性结合板的能力。
工商注册
法定代表人吴永进经营状态开业
注册资本16024.34万人民币实缴资本6000.00万人民币
统一社会信用代码91350200737877990H纳税人识别号91350200737877990H
工商注册号350200200016470组织机构代码73787799-0
登记机关厦门市市场监督管理局成立日期2003-01-24
企业类型股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)营业期限2003-01-24 至 9999-12-31
行政区划福建省厦门市核准日期2023-06-06
公司性质民营企业纳税人资质增值税一般纳税人
参保人数469人曾用名厦门市铂联电路有限公司,厦门新福莱科斯电子有限公司
英文名称 Xiamen Bolion Tech.co.,Ltd.
注册地址 厦门市海沧区后祥路198号
经营范围
印制电路板制造;新材料技术推广服务;集成电路制造;光电子器件及其他电子器件制造;电子真空器件制造;集成电路设计;其他机械设备及电子产品批发;其他电子产品零售;电子元件及组件制造;其他电子设备制造;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
商务信息
公司所属 登录后查看 建筑面积 登录后查看
公司人数 研发人数
资质认证 公司市场
年产值 年利润
出口经验
出口国家
主营产品
配套客户
产品展示3
*如公司信息有误请联系工作人员,电话:021-60690170,邮箱:data@apsoto.com
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公司介绍
表格
Xiamen Bolion Tech Company Profile-New Energy 2025.pdf
联系我们
联系人: 颜**
职位: 销售经理
座机: 0592-6**** 登录查看
邮箱: 登录查看
融资信息 3
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