厦门市铂联科技股份有限公司
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厦门市铂联科技股份有限公司

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公司概况
厦门市铂联科技股份有限公司(原名厦门新福莱科斯电子有限公司)成立于2003年1月23日,企业总投资2亿人民币,拥有面积30000平方米的洁净生产车间,先进的FPC专用设备及精良检测仪器。月生产FPC和刚挠性结合板等优质产品60000平米以上。产品广泛应用于汽车、 新能源、医疗器械、航天航空、通信、照相机、光电仪器仪表、电脑外设以及LCD等领域。 厦门市铂联科技股份有限公司 系福建省柔性印制电路板的专业生产企业。现为中国印制电路板行业协会(CPCA)常务理事成员、厦门市高新技术企业、厦门市成长型中小企业。公司已全面通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车供应链管理体系认证、ISO13485医疗器械体系认证和ISO14001环境管理体系认证。FPC系列产品获得美国安全实验中心UL认证,并通过SGS检测鉴定符合RoHS&WEEE绿色环保的要求。 厦门市铂联科技股份有限公司 致力于高密度多层柔性电路板、刚挠结合板,贴片,CCS&IBB组件的研发、设计、生产和销售。在产品品质控制和客户服务方面积累了丰富的经验,在业界建立了良好的信誉。公司严格推行各项标准化管理体系和专业技术,将以快速的速度为您解决印制电路板差异化的需求。具备批量生产单面板/双面板/镂空板/多层板/分层板/刚挠性结合板的能力。
工商注册
| 法定代表人 | 吴永进 | 经营状态 | 开业 |
| 注册资本 | 16024.34万人民币 | 实缴资本 | 6000.00万人民币 |
| 统一社会信用代码 | 91350200737877990H | 纳税人识别号 | 91350200737877990H |
| 工商注册号 | 350200200016470 | 组织机构代码 | 73787799-0 |
| 登记机关 | 厦门市市场监督管理局 | 成立日期 | 2003-01-24 |
| 企业类型 | 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股) | 营业期限 | 2003-01-24 至 9999-12-31 |
| 行政区划 | 福建省厦门市 | 核准日期 | 2023-06-06 |
| 公司性质 | 民营企业 | 纳税人资质 | 增值税一般纳税人 |
| 参保人数 | 469人 | 曾用名 | 厦门市铂联电路有限公司,厦门新福莱科斯电子有限公司 |
| 英文名称 | Xiamen Bolion Tech.co.,Ltd. | ||
| 注册地址 | 厦门市海沧区后祥路198号 | ||
| 经营范围 |
印制电路板制造;新材料技术推广服务;集成电路制造;光电子器件及其他电子器件制造;电子真空器件制造;集成电路设计;其他机械设备及电子产品批发;其他电子产品零售;电子元件及组件制造;其他电子设备制造;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
| ||
商务信息
| 公司所属 | 登录后查看 | 建筑面积 | 登录后查看 |
| 公司人数 | 研发人数 | ||
| 资质认证 | 公司市场 | ||
| 年产值 | 年利润 | ||
| 出口经验 | |||
| 出口国家 |
主营产品
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产品展示3
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*如公司信息有误请联系工作人员,电话:021-60690170,邮箱:data@apsoto.com
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公司介绍
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Xiamen Bolion Tech Company Profile-New Energy 2025.pdf
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联系人: 颜**
职位: 销售经理
座机: 0592-6**** 登录查看
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融资信息
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