苏州识光芯科技术有限公司

苏州识光芯科技术有限公司（简称 “识光芯科”）成立于 2021 年，总部位于江苏苏州，是一家专注于高性能 SPAD-SoC 芯片及 dToF 三维感知技术的半导体科技企业。公司致力于为自动驾驶、机器人、XR 等领域提供全芯片化、全数字化的激光雷达解决方案，通过技术创新突破传统激光雷达在性能、成本、可靠性和体积上的限制。 核心业务与技术 产品方向 SPAD-SoC 芯片：集成背照式单光子雪崩二极管（SPAD）、时钟采样矩阵、单光子测距引擎、算法加速器及高速接口，实现全数字化数据采集与片上处理。 dToF 三维感知技术：支持高精度测距，适用于多场景下的三维环境建模与感知。 技术优势 全栈自主研发：覆盖器件设计、模拟 / 数字电路、算法及系统集成，具备面阵 SPAD 芯片量产经验。 芯片化集成：将复杂激光雷达系统功能高度集成于单颗芯片，简化终端设备结构，降低成本。 场景适配能力：技术平台可扩展至自动驾驶、工业机器人、消费电子（如 VR/AR）等领域。 融资与发展 融资历程：已完成 Pre-A + 轮融资，累计融资近亿元，投资方包括 BV 百度风投、汇川产投、浦科投资等。 客户合作：与头部 Tier 1 供应商及机器人企业建立合作，产品进入量产阶段。 团队与资源 核心团队：成员来自硅谷顶尖芯片研发团队及国际科研机构，拥有车规级芯片量产、面阵 SPAD 设计等稀缺经验。 技术积累：掌握 VCSEL+SPAD 技术路线，实现从芯片定义到系统优化的闭环能力，研发周期短于行业平均水平。 应用领域 自动驾驶：提供车规级激光雷达芯片，支持 L3 + 级自动驾驶感知需求。 机器人：适用于工业自动化、服务机器人的环境感知与导航。 XR 设备：为 VR/AR 等消费电子产品提供高精度 3D 感知解决方案。 公司定位与愿景 识光芯科以 “用芯片重新定义激光雷达” 为目标，通过技术创新推动三维感知技术的普及，助力各行业智能化升级。公司注重研发投入与工程能力，持续优化产品性能，巩固在 SPAD-SoC 领域的技术壁垒。