北京芯驰半导体科技股份有限公司

北京芯驰半导体科技股份有限公司简介：芯驰科技成立于2018年，专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一 赋车以魂”。 芯驰在北京、上海、南京、深圳、大连设有研发中心，同时在长春和武汉设有办事处。芯驰团队的核心成员有近20年车规芯片量产经验，是国内为数不多的具备车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的国际化整建制团队。 在车规认证方面，芯驰是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业，先后获得了莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证，ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证，ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证，以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。 资本层面，芯驰已获得上汽金石、华登国际、经纬中国、联想创投、红杉资本、祥峰资本、国开装备基金、中信证券、晨道资本、上海科创、云晖资本、合创资本、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿、张江高科、创徒资本、兰璞资本等基金的投资。 目前，芯驰全系列产品已完成超百万片规模化量产，服务超过260家客户，拥有超200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和多个国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。