天芯互联科技有限公司

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天芯互联科技有限公司

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企业信息

知识产权256

企业发展3

经营状况28

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新闻资讯

公司概况

天芯互联科技有限公司依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，产品广泛应用于高端医疗、工控、通信、半导体测试等领域。公司拥有专业的技术服务团队，在深圳和无锡两地均设有研发团队和制造工厂，为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。

工商注册

法定代表人	杨之诚	经营状态	开业
注册资本	5543.16万人民币	实缴资本	5000.00万人民币
统一社会信用代码	91320214592592432C	纳税人识别号	91320214592592432C
工商注册号	320213000170084	组织机构代码	59259243-2
登记机关	深圳市市场监督管理局	成立日期	2012-03-29
企业类型	有限责任公司	营业期限	2012-03-29 至无固定期限
行政区划	广东省深圳市	核准日期	2024-11-15
公司性质	民营企业	纳税人资质	一般纳税人
参保人数	395人	曾用名	无锡天芯互联科技有限公司,无锡深南电路研发中心有限公司,深圳天芯互联科技有限公司
英文名称	SKY CHIP INTERCONNECTION TECHNOLOGY CO.,LTD.
注册地址	深圳市龙岗区坪地街道高桥社区环坪路3号101
经营范围	一般经营项目：微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务（不含融资性租赁）；自营和代理各类商品和技术的进出口（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营，依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可经营项目：微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的制造；电子信息材料、先进复合材料的制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）