华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在江苏无锡新区注册成立，专注于系统级封装与集成先导技术研发与产业化。公司英文全称为:National Center for Advanced Packaging Co., Ltd. (NCAP China) 。公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷九家单位共同投资而建立。2021年10月9日，国家工信部公示了拟入选第三批服务型制造示范名单，我区华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进半导体”）的集成电路封装测试服务平台成功入围国家级服务型制造示范平台，实现了全市零的突破。2022年4月，被授予“无锡市五一劳动奖状”。