杭州士兰集昕微电子有限公司

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公司地址：浙江省杭州市钱塘新区10号大街（东）308号13幢复制

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杭州士兰集昕微电子有限公司

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企业信息

知识产权54

企业发展10

经营状况33

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新闻资讯

公司概况

杭州士兰集昕微电子有限公司成立于2015年11月,由杭州士兰微电子股份有限公司和国家集成电路产业投资基金股份有限公司等共同出资设立。现有注册资本19.62亿元。士兰集昕是一家专业从事8英寸集成电路芯片制造的国家高新技术企业，主要产品为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片和MEMS传感器芯片等。士兰集昕已经建立了多门类、宽领域、有特色的功率半导体产品和技术研发平台，掌握了高压集成电路芯片、功率分立器件芯片和MEMS传感器芯片领域中多项核心技术，并已在硅基高压BCD工艺技术、HV VDMOS工艺技术、IGBT工艺技术、惯性传感器-MEMS陀螺仪等核心技术方面实现了产品的批量产出。士兰集昕具有全国领先的半导体芯片制造工艺水平，依托于自有芯片生产线，在国内电力电子和特色工艺领域确立了独特的竞争优势，能够根据市场需求快速推出新产品，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。士兰集昕于2019年获得浙江省发改委授牌 “功率半导体先进工艺和器件浙江省工程研究中心”，并先后荣获杭州市钱塘区产业投资十强、科技创新十强等荣誉，正逐步发展成为浙江省集成电路制造行业的标杆企业！

工商注册

法定代表人	陈向东	经营状态	开业
注册资本	224832.87万人民币	实缴资本	224832.87万人民币
统一社会信用代码	91330101MA27W6YC2A	纳税人识别号	91330101MA27W6YC2A
工商注册号	330198000133167	组织机构代码	MA27W6YC-2
登记机关	杭州市钱塘区市场监督管理局	成立日期	2015-11-04
企业类型	其他有限责任公司	营业期限	2015-11-04 至 9999-09-09
行政区划	浙江省杭州市	核准日期	2023-12-13
公司性质	民营企业	纳税人资质	增值税一般纳税人
参保人数	1244人	曾用名	-
英文名称	Hangzhou Silan Jixin Microelectronics Co., Ltd.
注册地址	浙江省杭州市钱塘新区10号大街（东）308号13幢
经营范围	制造、销售：8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块；销售：8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块相关的原材料，机械设备及零配件、仪器仪表；8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块的技术开发、技术转让；货物及技术进出口（法律、行政法规禁止经营的项目除外，法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）