盛合晶微半导体（江阴）有限公司

盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。 盛合晶微成立于2014年，前身是由中芯国际与长电科技联合孵化的“中芯长电”。 公司在2021年因中芯国际被列入“实体清单”而独立发展，并更名为盛合晶微。根据Gartner的统计，2024年度，公司已成为全球第十大、中国境内第四大封装测试企业。盛合晶微（SJ Semiconductor）是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，于2026年4月成功上市股票代码：688820）。公司以中段硅片加工为起点，在2.5D/3D先进封装领域建立起强大的技术护城河，并凭借行业领先的技术进入了多家全球顶级芯片公司的供应链。核心技术地位：公司是中国大陆首家实现2.5D硅基封装技术大规模量产的企业，也是全球仅有的四家（其余为台积电、三星、英特尔）具备该技术大规模量产能力的厂商之一。 主营产品与技术 盛合晶微的业务聚焦于集成电路的“中道”先进封装，其主营业务和核心产品构成一个层层递进、不断升级的体系： 基石：中段硅片加工：这是公司的传统优势业务，主要包括12英寸晶圆的凸块制造（Bumping）和晶圆测试（CP）。公司是国内最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是第一家能够为14nm先进制程提供凸块服务的企业，填补了国内空白。 支柱：晶圆级封装 (WLP)：公司在晶圆级封装领域占据市场领导地位。其核心产品是12英寸晶圆级芯片封装（WLCSP），2024年在中国大陆的收入规模排名第一，市场占有率高达31%。同时，其更先进的扇出型封装（FOWLP）技术也已进入小量试产阶段。 核心增长引擎：芯粒多芯片集成封装 (2.5D/3D)：这是盛合晶微目前最重要的增长极，主要服务于AI、GPU、CPU等高性能计算芯片。该业务收入占比已从2022年的5.32%跃升至2025年上半年的56.24%，成为公司第一大收入来源。公司在该领域的技术平台全面，涵盖硅通孔转接板（TSV Interposer）、扇出型重布线层（有机转接板）和嵌入式硅桥等多种主流方案，并具备全流程量产能力。其2.5D封装在国内的收入规模排名第一，市占率高达85