深圳电通纬创微电子股份有限公司

公司成立于2007年2月，注册资本3,470万元，是以集成电路封装测试及MEMS压肋传感器研发、产销售为主营业务的国家高新技术企业，2014 年8月在新三板挂牌，证券简称:电通微电830976 OC。 公司主要封装产品类型包括SOP、SSOP、SOT. TSOT、DFN、QFN、MSOP几大系列，20余种封装规格。产品功能涵盖:电源管理、MCU、MOSFET、LED 照明及LEd显示驱动、蓝牙芯片、触摸芯片、充电芯片、功放芯片、AI识别芯片、多信号识别芯片、低噪声放大器LNA等。 公司拥有- - 整套规范化的作业流程,从来料检验、制程工艺精细生产到成品测试、可靠性验证,都实行了全方位的规范化作业以保障产品的质量稳定可靠。通过技术的不断创新与改造,采用了成熟的国际先进设备,产品的加工工艺、技术及合格率、能耗指标均处于国际国内先进水平。但在同等规模企业中,公司的定位为中端封测服务,根据公司所处的大湾区的电子制造基地位置,公司采取产品质量可靠性高、交期短、辯化服务的经营宗旨,积累了良好口碑,获得了竞争优势。 未来,公司在集成电路封测业务方面,将- -如既往的根据市场需求,在新工艺研发、新产品产业化方面进-步加大投资建设力度,提高设备兼容能力及智能化水平,改进设备及生产工艺加工水平，提高产品质量和服务水平,足珠三角集成电路产业基地，为国内中小设计公司提供快速敏捷的封装测试服务，为客户提供性能、质量、价格最优的产品。