浙江晶睿电子科技有限公司

浙江晶睿电子科技有限公司的电子级晶圆片、外延片制造项目总投资55亿元，其中一期投资5亿元，主要进行高端电子级半导体材料（8-12英寸晶圆片）切磨、抛光、外延等材料的研发、制造，以及第三代化合物半导体外延片的生产。创业板上市公司民德电子（代码：300656）参股，规划产能为年产8英寸360万片和12英寸120万片，一期投产后年产值9亿元，形成稳定产业链。产品主要包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及功率器件Cool MOS中的外延等。本项目还从事硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。中科院上海冶金所材料物理专业博士张峰先生领导创始团队，核心成员均有20年以上生产管理、技术研发、质量管理经验及管理能力，并多次承担项重大项目工作。