北京晶格领域半导体有限公司

北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）于2020年6月成立，是集碳化硅（SiC）衬底研发、生产及销售于一体，北京市及顺义区重点关注的高新技术企业。晶格领域是目前国内首家以液相法为核心技术生长碳化硅晶体的企业，掌握具有自主知识产权的液相法生长碳化硅晶体技术，相较目前物理气相传输法生长技术（PVT法），能有效提高晶体质量，降低生产成本，并能解决碳化硅衬底p型掺杂难以实现的产业化难题，对于推动宽禁带半导体产业发展具有重要意义。晶格领域已在中关村顺义园建设了液相法碳化硅衬底制备中试线。在晶体生长方面，目前已成功生长出4-6英寸p型碳化硅晶体，晶体尺寸、晶体质量与厚度均处于国际领先水平。公司注重人才发展，拥有多种人才发展渠道，励志打造一支技术过硬、业务精湛的专业技术团队，发展成为国内一流、行业领先的前瞻性创新企业，引领第三代半导体产业发展。