北京通美晶体技术股份有限公司

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公司概况

北京通美晶体技术股份有限公司（曾用名：北京通美晶体技术有限公司），成立于1998年，通美晶体成员，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本88542.6756万人民币，超过了97%的北京市同行，实缴资本81767.6478万人民币，并已于2020年完成了A轮。

工商注册

法定代表人	莫里斯·杨	经营状态	开业
注册资本	88542.68万人民币	实缴资本	88542.68万人民币
统一社会信用代码	91110000700004889C	纳税人识别号	91110000700004889C
工商注册号	110000410131295	组织机构代码	70000488-9
登记机关	北京市通州区市场监督管理局	成立日期	1998-09-25
企业类型	股份有限公司(外商投资、未上市)	营业期限	1998-09-25 至无固定期限
行政区划	北京北京市	核准日期	2021-08-09
公司性质	合资企业	纳税人资质	增值税一般纳税人
参保人数	536人	曾用名	北京通美晶体技术有限公司
英文名称	Beijing Tongmei Xtal Technology Co.,Ltd.
注册地址	北京市通州工业开发区东二街4号
经营范围	生产单晶抛光片及相关的半导体材料和超纯元素；研究、开发单晶抛光片及相关的半导体材料和超纯元素；销售自产产品；从事半导体材料与产品的批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的按照国家有关规定办理申请），提供咨询、技术和售后服务。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）