芯朴科技（上海）有限公司

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企业信息

知识产权47

企业发展17

经营状况5

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新闻资讯

公司概况

芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发，产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。吸引了众多海内外射频芯片行业精英加入，公司愿景为客户开发易用简洁的射频前端解决方案。

工商注册

法定代表人	顾建忠	经营状态	开业
注册资本	2286.41万人民币	实缴资本	2122.82万人民币
统一社会信用代码	91310115MA1K4873XG	纳税人识别号	91310115MA1K4873XG
工商注册号	310141400089288	组织机构代码	MA1K4873-X
登记机关	自由贸易试验区市场监督管理局	成立日期	2018-11-13
企业类型	有限责任公司(港澳台投资、非独资)	营业期限	2018-11-13 至 2038-11-12
行政区划	上海上海市	核准日期	2024-06-07
公司性质	民营企业	纳税人资质	增值税一般纳税人
参保人数	55人	曾用名	-
英文名称	XinpleTek (Shanghai) Co., Ltd.
注册地址	上海市浦东新区春晓路439号11号楼
经营范围	电子科技、计算机科技、软件技术领域内的技术开发、自有技术转让，并提供相关的技术咨询和技术服务，集成电路的研发，计算机软件（音像制品、电子出版物除外）的设计、开发、制作，销售自产产品，计算机硬件的设计、开发，计算机系统集成，芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），提供相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】