聚力成半导体（上海）有限公司

聚力成半导体有限公司(GLC Semiconductor)成立于2018年，由国内外各大半导体公司华籍专家组成。公司依托自有先进的氮化镓外延技术、领先的氮化镓芯片设计能力、优质完整的晶圆加工及封测供应链战略合作体系以及强大的应用整合能力，致力于打造第三代半导体新功率平台，助力实现我国第三代半导体自主可控的宏伟目标，加速电力电子领域高速革命。公司由上海公司控股，设立研发事业群、项目事业群、销售事业群和投融事业群，下设重庆和盐城两大工厂。公司研发能力强劲，拥有完整建制的研发团队和专利布局。重庆外延片生产基地规划21条外延片产线，年产能达12万片，项目一期已于2019年开始外延片量产;后续根据市场需求，规划投资34亿用于氮化镓芯片和封装产线，年产能36万片，项目总投资50亿人民币。盐城工厂总投资额10亿元，占地100亩，项目预计2021年底投产。聚力成秉承 “坚持”, “务实”, “敏捷”, “品质”, “承诺”五个核心价值观，创造良好的企业文化，成为客户值得信赖的国际性第三代化合物半导体一站式代工平台。