厦门弘信电子科技集团股份有限公司

厦门弘信电子科技股份有限公司（股票代码300657）成立于2003年9月，注册资本RMB10400万元, 系专业从事柔性印制电路板（FPC）研发、设计、制造和销售为一体的国家火炬计划重点高新技术企业、福建省FPC工程技术研究中心、国家智能制造试点单位企业。公司于2017年5月发行A股上市，成功登陆资本市场。 2011年投资弘汉光电子公司，布局FPC产业链之背光模组。 2013年奠定中国FPC内资企业行业领头羊地位。 2014年投入中国内资企业首条双面板卷对卷生产线。 2015年投资江苏弘信华印子公司，布局刚柔结合板。 自创厂以来，公司始终秉承“创业报国、实业强国”之使命，坚持自主研发与创新，坚定品牌战略与品质战略方针，通过技术专家型人才的引进及内部人才梯队的培育建设，以及国内外领先自动化设备的导入，持续不断改进生产工艺、提升产品精密度与精细度，夯实企业核心竞争力。弘信电子作为柔性电路板在中国的领军企业，基于聚酰亚胺的基材，通过自主研发与创新，已经成功地将电子电路的线宽、导通孔孔径做到更细、更小，成为5G及柔性运用的一个重要元件制造商。 登陆资本市场后，企业进入新一轮高速发展期，弘信电子更将充分应用资本市场优化资源配置，并在柔性技术基础上，加大产品升级研发与投入，同时进一步延伸FPC产业链，以实现产品经营和资本运营“双轮驱动”之同时，力争打造柔性电子全球领军企业。