芯联集成电路制造股份有限公司
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芯联集成电路制造股份有限公司

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公司概况
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯集成,SMEC)注册资本50.76亿元人民币,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。中芯集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。中芯集成与众多国内外客户建立广泛战略合作,在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。
工商注册
| 法定代表人 | 赵奇 | 经营状态 | 开业 |
| 注册资本 | 838268.72万人民币 | 实缴资本 | 705908.70万人民币 |
| 统一社会信用代码 | 91330600MA2BDY6H13 | 纳税人识别号 | 91330600MA2BDY6H13 |
| 工商注册号 | 330600400032819 | 组织机构代码 | MA2BDY6H-1 |
| 登记机关 | 浙江省市场监督管理局 | 成立日期 | 2018-03-09 |
| 企业类型 | 股份有限公司(外商投资、上市) | 营业期限 | 2018-03-09 至 9999-09-09 |
| 行政区划 | 浙江省绍兴市 | 核准日期 | 2023-06-20 |
| 公司性质 | 民营企业 | 纳税人资质 | 增值税一般纳税人 |
| 参保人数 | 2402人 | 曾用名 | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司,中芯集成电路制造(绍兴)有限公司 |
| 英文名称 | Xinlian Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd. | ||
| 注册地址 | 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号 | ||
| 经营范围 |
半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
| ||
商务信息
| 公司所属 | 登录后查看 | 建筑面积 | 登录后查看 |
| 公司人数 | 研发人数 | ||
| 资质认证 | 公司市场 | ||
| 年产值 | 年利润 | ||
| 出口经验 | |||
| 出口国家 |
主营产品
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融资信息
5
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2023-05-10 IPO
96.27亿元 96.27亿元
2020-12-29 Pre-A轮
金额未知 金额未知
2020-12-29 战略投资
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2020-09-22 战略投资
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