日月新半导体（昆山）有限公司

半導體委外封裝測試(OSAT)領導廠商日月光半導體製造股份有限公司(“日月光”)是全球半導體封裝與測試製造服務的領導廠商，持續發展並提供客戶包括前段工程測試、晶圓針測以及後段之半導體封裝、基板設計製造、成品測試的一元化服務。我們領先架構半導體異質整合（HI）技術平台，將複雜的半導體元件整合到單一系統級封裝（SiP）中，提供卓越的性能。 技術能力完整的半導體製造流程包含 – 積體電路（IC）設計、設計可行性測試、晶圓製造、封裝和成品測試。除IC設計與晶圓製造外，日月光能夠在半導體製造流程的所有階段，提供客戶多樣化選擇與符合成本效益的服務。我們的服務範疇包括：IC前段工程測試，包括軟體開發、電性驗證、可靠度與失效分析等服務。晶圓針測，針對晶片電性上的檢測，在IC封裝前先過濾電性功能不良的晶片。晶片封裝，是將IC晶片製成各式各樣功能元件的最終製程，提供晶片散熱、物理保護以及對外電性連接。我們提供各式各樣的先進封裝技術與IC封裝服務，滿足客戶的各種功能和成本要求。成品測試，在組裝最終電子產品前確保IC產品功能性是否正常。 先進製程技術隨著晶片設計人員將越來越多的功能整合到更小的芯片上，同時要求以更低的成本獲得更好的性能，速度和更低的功耗，半導體製程因而面臨越來越大的挑戰。日月光以高素質的研發團隊持續發展先進封裝技術與製程，滿足快速演進的晶片開發和市場需求。我們提供滿足客戶需求並且推動成長的創新封裝解決方案，包含銅線製程 (Cu Wire bonding)、晶圓凸塊 (Wafer Bumping)、銅柱凸塊 (Cu Pillar Bump)、覆晶(Flip Chip) 封裝 、晶圓級封裝 (Wafer Level CSP)、系統級封裝 (System in Package, SiP)、感測器封裝 (MEMS and Sensor Packaging) 、扇出型封裝解決方案 (Fan Out)、2.5D/3D IC封裝、綠色環保封裝以及 300mm後段一元化技術。日月光以創新和高品質的服務自豪，致力於提供尖端技術和解決方案，滿足客戶對於電性，散熱，成本和交期的嚴格要求。我們將持續投資於最新的設備和最先進的設施，使我們能真正成為客戶製造營運的延伸。