深圳市三联盛科技股份有限公司

深圳市三联盛科技股份有限公司成立于2010年8月30日，现注册资本4500万元，于2016年12月改制为股份有限公司，于2017年7月挂牌新三板。公司主营贴片类半导体分立器件及集成电路的封装测试，涵盖SOD、SOT、SOP三大类，具体封装形式有SOD-123、SOD-323、 SOD-523、SOT-323、SOT-363、SOT-23、SOT23-3/5/6L、(E)SOP8公司开发了多种应用于智能家居、仪器仪表、节能照明、手机、无人飞机及其周边设备的产品。凭借封装形式多样，产品功能齐全、性能可靠、质量稳定等优势，积极与上游芯片设计公司合作，不仅为下游客户提供了最优的产品，还帮客户解决了产品设计方案及后续升级换代等相关技术问题，也为公司的持续发展积累到了宝贵的经验和技术储备。目前我公司生产的产品已通过代理商、设计方案商引进多家知名企业所使用，富士康、华为、中兴通讯、联想、创维、康佳、TCL等。公司拥有一批勤劳踏实的专业骨干组成的团队和一整套规范化的作业流程，从来料检验、制程工艺、精细生产到成品测试、可靠性验证，都实行了全方位的规范化作业以保障产品的质量稳定可靠。通过不断的技术创新与改造，努力提升产品的市场竞争力。公司已先后获得了深圳市高新技术企业、国家高新技术企业以及多项实用新型国家专利。公司一致致力于自己品牌的创立与经营，通过不断扩大发展已覆盖了SOD、SOT、SOP等多种封装形式，并拥有了丰富的产品线。优质的产品质量赢得了更多客户的支持和信任，经营业绩逐年攀升，近两年的营业额年增长率均超过30%。公司计划未来三年新增投入不少于1亿元人民币用于扩大产能，并新增TO-252（3/5L）、PDFN等先进封装形式，广泛应用于电源车、充电柱领域，不断引进新的技术、材料、工艺和产品，满足客户需求，并力争到2020年产能和产值翻倍。公司严格按照GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015质量管理体系、GB/T 28001-2011/OHSAS 18001:2007职业健康安全管理体系、GB/T 24001-2016/ISO 14001:2015环境管理体系的要求，严格控制各项指标要求，为广大客户提供稳定可靠绿色产品。公司始终秉承“诚信优质、精益管理、创新高效、做强做优”的原则继续努力，致力于快速发展成为一家技术先进的半导体封装企业，为更多客户提供优质产品和服务。