深圳新控半导体技术有限公司
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深圳新控半导体技术有限公司

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公司概况
深圳新控半导体技术有限公司(原新控自动化设备有限公司)成立于2014年,主要从事国内高端半导体后道封装设备的研发,制造和销售。新控的飞速发展,得力于深圳完整的自动化产业链,深度的高端人才储备,和深圳政府对高新技术企业的大力支持。成立以来,新控致力持续推动中国半导体设备自主研发,在软焊料装片机(Soft Solder Die Bonder),铝丝焊超声波引线机(Ultrasonic Al Wire Bonder),IGBT装片机(Die bonder for IGBT)等细分领域不断革新技术产品与解决方案,申请相关专利近百项。公司先后通过ISO9000质量管理体系认证,深圳市高新技术企业,国家高新技术企业等官方认证。 公司秉承“以一流的技术,服务中国制造”的发展理念,致力于引进和开发更好的产品,深耕中国市场,深耕半导体后道封装产业,服务中国产业升级。同时,公司的产品和技术服务也逐渐走出国门,远销新加坡,美国,俄罗斯,印度等多个海外国家和地区。 2019年底,为进一步提升市场竞争力和扩展海外市场,公司引进全球最大的封测设备公司库力索法半导体(新加坡)的战略投资,并获得大量技术转让。在获得国际领先的技术支持的同时,库力索法的加盟可以帮助新控引进国际先进的管理模式,更好的预判和应对市场的变化,同时对接国际供应链,打破部分高端元器件的封锁
工商注册
| 法定代表人 | 李小毅 | 经营状态 | 开业 |
| 注册资本 | 500万人民币 | 实缴资本 | 12.50万人民币 |
| 统一社会信用代码 | 914403003118666372 | 纳税人识别号 | 914403003118666372 |
| 工商注册号 | 440301111114433 | 组织机构代码 | 31186663-7 |
| 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 | 成立日期 | 2014-08-19 |
| 企业类型 | 有限责任公司 | 营业期限 | 2014-08-19 至 5000-01-01 |
| 行政区划 | 广东省深圳市 | 核准日期 | 2022-10-13 |
| 公司性质 | 民营企业 | 纳税人资质 | 一般纳税人 |
| 参保人数 | 82人 | 曾用名 | 深圳新控自动化设备有限公司 |
| 英文名称 | Shenzhen Xinkong Semiconductor Technology Co., Ltd. | ||
| 注册地址 | 深圳市光明区马田街道薯田埔社区薯田埔第三工业区蓝海帆科创园C栋102、202、302 | ||
| 经营范围 |
一般经营项目:研究和开发、设计、制造和装配表面贴装技术贴片设备、半导体组装设备,以及用于贴片设备的部件和半导体封装及测试的消耗性器具、测试产品、内部连接产品;销售本公司所生产的产品并提供相关的技术咨询和技术服务;从事本公司生产产品的同类商品、表面贴装技术贴片设备、半导体组装设备和相关设备,以及备品备件的批发、进出口、佣金代理,维修业务及相关业务;设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)许可经营项目:制造和装配表面贴装技术贴片设备、半导体组装设备,以及用于贴片设备的部件和半导体封装及测试的消耗性器具、测试产品、内部连接产品;机械自动化设备、传动配件、工业铝型材料与相关配件、电子产品、五金配件、塑胶模具制品的生产与销售。
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商务信息
| 公司所属 | 登录后查看 | 建筑面积 | 登录后查看 |
| 公司人数 | 研发人数 | ||
| 资质认证 | 公司市场 | ||
| 年产值 | 年利润 | ||
| 出口经验 | |||
| 出口国家 |
主营产品
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