天水华天科技股份有限公司

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称：华天科技；股票代码：002185。目前，企业总股本66307.995万股，注册资本64980.8万元。 2014年12月14日，华天科技与美国FCI公司签署了《股东权益买卖协议》，美国当地时间2015年4月1日，天水华天科技股份有限公司完成FCI100%股权的交割。此次股权收购有利于公司进一步提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。 企业主要从事半导体集成电路封装测试业务，封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。 公司依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过承担国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM（MCP）、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。 公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，通过多年的合作，公司得到了客户的广泛信赖，为公司发展提供了有力的市场保证，降低了市场风险。企业建有强大的销售网络，在北京、上海、南京、深圳、杭州、无锡、成都等国内各大主要城市设有办事处，在美国、韩国、日本、台湾、香港等国家和地区设有销售服务点。 通过近几年的快速发展，目前已形成了以天水为基地，华天科技（西安）和华天科技（昆山）为前沿的集成电路产业发展布局。企业的发展目标是在进一步扩大、提升现有集成电路生产规模与水平的同时，大力发展先进封装业务，把华天建设成世界知名的封装测试企业，打造中国封装测试行业的第一品牌。